• 民生證券-晨會紀要-210913

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    日期:2021-09-12 22:50:42 研報出處:民生證券
    研報欄目:晨會早刊 田銘  (PDF) 7 頁 659 KB 分享者:hym****08
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    研究報告內容
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      客戶觀點反饋

      客戶認為受宏觀流動性影響,市場流動性在逐步改善。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】風格切換在持續進行,在保持均衡配置的同時,仍要繼續向價值股方向偏移,尤其是金融和地產。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)此外對白酒和醫藥等板塊繼續持續關注。

      行業觀點

      【民生電子】半導體周跟蹤:國產化主邏輯長期不變

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      一、事件概述

      市場整體上漲,半導體周五大幅上漲

      上周(2021/9/6~2021/9/10)市場整體上漲,半導體指數上漲2.26%,其中周五上漲4.34%。其中:半導體設計+4.4%、半導體制造+2.7%、半導體封測+2.9%、半導體材料+4.7%、半導體設備+8.7%、功率半導體+3.7%。

      上周費城半導體指數小幅下跌,跌幅為0.41%,2021/1/1-2021/9/10漲幅為22.22%。臺灣半導體指數上周下跌0.16%,2021/1/1-2021/9/10漲幅為21.40%。截至上周(2021/9/10),A股半導體公司總市值達33,058億元,同比+40%,對應2021年整體PE為62倍。

      二、分析與判斷

      細分板塊跟蹤

      1)設備:大陸設備廠商中來自大陸晶圓廠、設備廠、IDM廠的需求均增長強勁。近期新增產線包括中芯國際規劃在上海自貿試驗區臨港新片區建設的10萬片/月的12寸代工廠,專注28nm及以上成熟制程工藝,根據我們測算,其將帶來設備需求具體量為爐管220臺、等離子刻蝕設備250臺、光阻涂布機70臺、光刻機80臺、去膠機80臺、CVD 420臺、PVD 240臺,離子注入機130臺、CMP120臺、清洗設備170臺。本土相關設備布局廠商將顯著受益本次擴產。而此前海外設備大廠判斷,景氣周期持續至2022年,同時由于國家對半導體技術主權的新要求以及數據中心、云服務的發展,半導體設備維持長期景氣。此外近期調研表明設備交貨周期拉長。

      2)材料:內資半導體材料廠商迎來客戶驗證窗口拐點,未來3年為高端材料研發發展黃金期。雅克科技前驅體及SOD產品處于國際領先地位,卡位“卡脖子”關鍵賽道,與海力士、長江存儲、合肥長鑫、鎂光、臺積電、Intel、中芯國際等企業形成穩定合作。隨著國內芯片廠商產線逐步投產和產能持續增長,前驅體材料銷售預計將大幅增長。面板光刻膠方面,公司已批量供應LG顯示,持續拓展國內客戶如京東方、華星光電、惠科、深天馬和友達光電等知名面板廠商。

      3)代工:全球晶圓代工景氣持續,21Q2前十大廠商營收244.06億美元,QoQ為6.2%,連續8個季度創下新高。臺積電、聯電、中芯國際、華虹等均對景氣度展望樂觀,下半年看ASP將持續上漲。

      4)封測:本周我們組織了兩家大陸代表性封測廠的電話會議與實地調研,并對臺廠日月光進行持續跟蹤。其中大陸主要代工廠部分產線產能緊張,包括打線等有所漲價,且不排除下半年繼續漲價的可能。日月光4Q20/1Q21分別上調價格20%-30%、5%-10%;7月法說會表示,Q3將取消往年單季3%~5%的折讓,并提價5%~10%,并表示目前需求比預期更加強勁,下半年持續供不應求,全年營收將逐季上揚,強勁需求將延伸至2022年,長約已簽訂至2023年。

      5)設計:受貿易摩擦影響,國內廠商國產替代需求強勁,疊加行業高景氣度,業績均有良好表現。而應對上游漲價,下游客戶集中的設計廠商漲價較謹慎、主要以覆蓋成本為主,下游客戶較分散的設計廠商,毛利率受益于高景氣度。海外方面,目前需求增長仍遠超產能擴充計劃,導致積壓的訂單仍繼續上升,短期內供應挑戰較大,并且未來產品價格將進一步上漲,除TI對景氣持保守態度以外,海外均判斷下半年景氣程度繼續發展。

      繼臺積電、聯電、世界先進等晶圓廠陸續宣布漲價消息后,9月10日全球模擬芯片龍頭TI、IDM大廠安森美也發布漲價函,分別于9月15日、10月初生效。

      6)功率半導體:著名功率半導體廠商安森美將對部分產品的所有訂單進行漲價,考慮到近期多家代工廠表示在22Q1之前仍會提價,以及不斷延長的交期,預計今年Q3\Q4功率半導體價格仍將上漲。國內功率廠商方面,斯達半導今年上半年新能源板塊實現收入1.8億元,同比大增163%,其中配套新能源車主控IGBT模塊出貨量超20萬輛,已超過去年全年水平,并預計下半年將進一步增長。展望今明兩年,隨著下游需求的快速增加預計公司模塊產能持續增加,代工產能也將配套模塊擴產節奏發展。

      7)存儲:①DRAM現貨價格在2021第2季度開始出現波動,第3季度以來,DRAM現貨價格開始出現下降趨勢,到8月中下旬跌幅進一步擴大??傮w來看,整體DRAM現貨價格的支撐松動。第3季度DRAM合約價格上漲幅度預計不足10%,第4季度合約價格可能下行。②相對于DRAM而言,NAND閃存現貨價格的變化相對較小。SLCNAND芯片價格呈下降趨勢,而3DTLC、MLC芯片價格近一個月來幾乎持平。第4季度NAND閃存合約價格或將下跌0-5%,并且由于芯片供應商不愿進一步降價,未來幾季跌幅有限。

      DRAM、NAND需求增長高于預期,景氣持續到2022年。NORFLASH產能緊缺,并且今年難以有增長,今明兩年將持續缺貨,景氣持續至2023年。

      三、投資建議

      持續推薦半導體行業具有大空間/高景氣度板塊領先企業:

      1)設計:看好景氣持續下價格持續上漲的彈性標的,建議關注韋爾股份、兆易創新、卓勝微、富滿電子、中穎電子、恒玄科技、芯??萍?、圣邦股份、思瑞浦、樂鑫科技、匯頂科技等;

      2)功率:產能緊張&漲價持續,高景氣趨勢仍將持續。建議關注斯達半導、士蘭微、中車時代電氣、華潤微、揚杰科技、新潔能、聞泰科技、捷捷微電等;

      3)設備:景氣持續下代工廠/封測廠擴產+國產替代下國內存儲廠擴產,建議關注北方華創、芯源微、華峰測控、中微公司、芯碁微裝等;

      4)材料:建議關注雅克科技、安集科技、鼎龍股份、江豐電子、華特氣體、金宏氣體等;

      5)代工:產能持續滿載+國產替代,建議關注中芯國際、華虹半導體;

      6)封測:產能持續滿載,建議關注長電科技、通富微電、深科技、華天科技等。

      四、風險提示:

      下游代工廠擴產進度可能不及預期、國內廠商先進技術發展可能不及預期、行業景氣度持續不及預期。

      風險提示

      宏觀政策變化的風險,商品價格大幅下跌的風險,個股業績不達預期的風險。

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