• 安信證券-半導體行業:市場空間巨大,SiC國產化趨勢加速-211105

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    日期:2021-11-06 14:23:27 研報出處:安信證券
    行業名稱:半導體行業
    研報欄目:行業分析 馬良  (PDF) 26 頁 1,821 KB 分享者:jy***c 推薦評級:領先大市-A(首次)
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    研究報告內容
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      ■碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優良電氣特性,突破硅基半導體材料物理限制,是第三代半導體核心材料:碳化硅材料的禁帶寬度大約為硅材料的三倍,且硅材料的極限溫度不足碳化硅材料的二分之一,這些物理特性使得碳化硅材料更好地應用于高壓、高溫環境。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】此外,相比于硅基器件,同性能的碳化硅器件尺寸更小、重量更輕、能量損耗更少。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)在高溫、高壓、高頻領域,碳化硅將逐步替代硅器件,如5G通訊基站、軌道交通、特高壓輸電、新能源汽車等領域。碳化硅優異的性能符合下游市場的新興需求,以新能源汽車為例,采用碳化硅器件可延長電動車的行駛里程、縮短電動車的充電時間以及擴大電池容量等,越來越多的新能源汽車企業布局碳化硅器件使用。

      ■新能源汽車、光伏發電等領域發展迅猛,釋放碳化硅需求:碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化鎵射頻器件和碳化硅功率器件。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發展,碳化硅需求增速可觀。IHS報告顯示,2027年碳化硅功率器件的市場規模有望突破100億美元。其中2019年新能源汽車細分市場的碳化硅應用規模約為4.2億元,新能源車銷量持續超預期使得SiCMOSFET有望成為最暢銷的功率器件,并保持較快增速。在光伏發電應用中,使用碳化硅MOSFET或碳化硅MOSFET與碳化硅SBD結合的功率模塊的光伏逆變器,轉換效率可從96%提升至99%以上,能量損耗降低50%以上,設備循環壽命提升50倍。射頻領域,據Yole報告,全球氮化鎵射頻器件市場規模有望在2025年達到20億美元,在高頻率、高功率應用場景下,氮化鎵射頻器件預計持續替代硅基LDMOS,2025年占據射頻器件市場約50%的份額。新興科技驅動碳化硅器件需求快速增長,下游應用市場前景廣闊。

      ■CREE公司占據壟斷地位,國產替代進展加速:目前碳化硅晶片產業格局呈現美、歐、日系公司主導、美國優勢顯著的特點。以導電型產品為例,CREE公司占據一半以上市場份額,剩余份額大部分被日本和歐洲的其他碳化硅企業占據。2019年全球碳化硅產量70%-80%來自美國;2020年上半年SiC晶片,美國CREE公司出貨量占據全球SiC晶片45%份額。國際龍頭企業半導體發展先于國內幾十年的時間,具有技術積累優勢,但是第三代半導體碳化硅產業仍處于初期階段,國內企業與國外巨頭差距較小,有望追趕。我國碳化硅晶體研究經過十多年的自主研發,國內市場先后涌現天科合達、山東天岳等優秀自主制造企業,逐步掌握2-6英寸碳化硅晶體制造技術,打破碳化硅晶片制造國際壟斷。并且天科合達、山東天岳產品在很多關鍵技術參數上達到國際領先水平,可與美國CREE公司、貳陸公司等直接競爭。國內企業相繼推出產能擴張計劃,來滿足國內巨大的新興領域碳化硅器件需求。

      ■投資建議:建議關注山東天岳、三安光電、露笑科技、鳳凰光學、天科合達。

      ■風險提示:下游需求不及預期風險;產品研發不及預期風險;相關擴產項目不及預期風險;光伏、軌交等領域滲透率不及預期風險;相關募投項目不及預期風險。

      

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